H3C -telinepalvelin R2700G3 XINHUA 31U -teline Server Mainframe File Storage Database Server 2 Bronssilevy 3106 6 Core 1.7G kahdella 550W -virtalähde 64G -muisti Ei kiintolevyn (vaihtoehtoinen kiintolevy) Tuotekoodi: 45099560462 Commodity Gross -paino: 30.0KG -tuote Välimuisti: ei välimuistia, muu kiintolevyn kapasiteetti: 1TLAM 2TMIT 4TMAE 4T 8T.
Ei kiintolevytyyppiä: telinepalvelimen virtalähde: redundantti kokonaismuistikapasiteetti: 16 g rpm 32G Focus 64G ja sitä enemmän, muu kiintolevynopeus: 7200 rpm Tuki CPU: n lukumäärä: 1, 2 rungon tekniset tiedot: 1U-teline Video Muisti: Integroitu grafiikkakortti, muut kiintolevyn tyypit: SATA-muistityyppi: ECC-Suorituskyky: Vahva Xeon-hopea-mita, Super Strong XEO
H3C Rack Server R2700 G3: lla on hallittu skaalautuvuuden, luotettavuuden tuottamiseksi, ja suorituskyky on hoikka ja vähemmän tilaa kuluttava. Käyttäjäystävällinen järjestelmäsuunnittelu yhdessä yksinkertaisen ja tehokkaan hallintaratkaisun kanssa vähentää omistajuuden kokonaiskustannuksia kasvatusyrityksille. Itsensä hallitsevana ja taloudellisena Dual 1U -telinepalvelimena H3C Rack Server R2700 G3 on omaksunut viimeisimmän Intel® Xeon® -prosessorin skaalautuvan faimly- ja kuusikanavan 2666MHz DDR4 -muistitekniikkaa palvelimen suorituskyvyn parantamiseksi 50%: lla. Käyttäjät voivat saavuttaa korkeamman sijoitetun pääoman tuottoprosentin IT -sijoitusten vaiheilla, jotka seuraavat heidän liiketoimintatarpeitaan. Täydellinen hallintaratkaisu mahdollistaa elinkaaren hallinnan, mikä vähentää huomattavasti palvelimen hallinnan ja ylläpidon vaikeuksia.
|
Laskenta |
Jopa 2 Intel® Xeon® -prosessorin skaalautuva perhe, 4/6/8/10/12/14/16/20 ytimet, enimmäistukivoima 125W |
|
Muisti |
Enintään 16 DDR4 -muistia, maksimaalinen tuki 2666mt/s, tuki rdimm tai lrdimm, maksimikapasiteetti 2TB |
|
Tallennusohjain |
Vakioryhmän ohjaintuki SATA RAID 0/1.10/5 Valinnainen HBA -kortti taulukkokorttipaikassa, tue SATA/SAS Raid 0.1.2010 Valinnaiset taulukkokortit taulukkokorttikohtaisella paikalla, tuki RAID0/1/10/5/6/50/60/1e Valinnainen standardi PCIe 3.0 HBA ja Smart Array -kortti |
|
FBWC |
Tuki jopa 2 Gt: n 72-bittinen leveä väylä DDR3-1600MHz välimuisti |
|
Paikallinen varastointi |
Suurin tuki 4LFF -etuasennettu asema ja 2SFF: n takaosaan asennettu asema; Suurin tuki 10 SFF -etuasennettu ja 2SFF: n takaosaan asennettu asema; Tuki SAS/SATA HDD/SSD -kiintolevy Tukea 4 etuosaa NVME -kiintolevy Tuki SATA M.2 -vaihtoehtoja |
|
Verkko |
Sulautettu 1 Gbps hallintaverkkoportti Valinnainen 4 × 1GE Sähköporttivaihtoehdot MLOM: n kautta Valinnainen standardi PCIE 3.0 -verkkosovitinvaihtoehdot |
|
Aukkojen laajennus |
4 PCIE 3.0 -paikasta (2 vakiopaikkaa, 1 taulukkokorttipaikka, 1 verkkokorttipaikka) |
|
Satamat |
Valinnainen etuosa VGA, tavanomainen takaosa VGA, sarjaportti; 4 USB 3.0 (2 takaosaa, 2 sisäänrakennettua); valinnainen 2 mikroosaa |
|
GPU -tuki |
Tukea 2 yhtä leveää GPU -vaihtoehtoa |
|
CD-ROM-asema |
Tue ulkoista / sisäänrakennettua (vain 4 LFF / 8 SFF-mallia) |
|
Hallinta |
HDM Agentless Management -työkalut (riippumattomalla hallintaportilla) ja H3C FIST Management -ohjelmistolla |
|
Virran ja jäähdytys |
Valinnainen platinataso 550W/800W/1200W 1+1 redundantti virtalähde Valinnainen titaanitaso 800W Valinnainen platinataso 800W 336VHDC Tukea kuumana haarautuvia redundantteja faneja |
|
Sertifikaatti |
Tuki CCC, CECP, SEPA -sertifiointi |
|
Lämpötila |
5ºC ~ 45ºC (käyttölämpötila muuttuu eri konfiguraatiotehosteilla. Katso lisätietoja tuotteiden teknisestä asiakirjasta Kuvaus) |
|
Muoto / runko syvyys |
42,88 mm (h) * 434,59 mm (W) * 768,3 mm (d) (ilman turvapaneelia) 42,88 mm (h) * 434,59 mm (W) * 780,02 mm (d) (mukaan lukien turvapaneeli) |
|
Takuu |
3 vuotta seuraavan arkipäivän takuu |
Todistus
Varasto
Faq
Suositut Tagit: H3C Rack Server R2700 G3, Kiina H3C Rack Server R2700 G3 -valmistajat, tehdas
