H3C R5300 G3 G5

H3C R5300 G5 voi tukea erityyppisiä tekoälykiihdytinkortteja vastaamaan heterogeenisen laskentavoiman tarpeita erilaisissa tekoälyn skenaarioissa.H3C R5300 G5 ei voi vain tukea HGX: tä 100 4- GPU -moduulia, 4 A100: ta yhdistetään 600GB/S NVLINK: n kautta; Se voi myös tukea erityyppisiä PCIe AI -ki CPU- ja GPU -asennussuhde voi tukea erilaisia ​​topologiakokoonpanoja, kuten 1: 4 ja 1: 8, joustavasti sopeutumassa erilaisten tekoälyn skenaarioiden tarpeisiin.
H3C R5300 G5 tukee uutta Intel® Xeon® -skaalautuvaa prosessorien perhettä, joka voi saavuttaa jopa 52% prosessorin kelluvan pisteen suorituskyvyn ja 42%: n lisääntymisen ytimen määrässä . 60% kaistanleveyden parantamista. H3C R5300 G5 tukee jopa 24 2.5/3,5-tuumaisia ​​kiintolevyjä, joista 8 tukee NVME: tä, joka voi täyttää tekoälyn massiivisen tiedon tallennustilavaatimukset. R5300 G5 voi tukea enintään 20 PCIE 4.0 -paikkoja ja 1 OCP 3.0 -verkkokorttipaikkaa, ja tukee 200GE-verkkokortteja vastaamaan keinotekoisen älykkyyden nopeaa kysyntää verkon kaistanleveydelle.

H3C R5300 G3 on aivan uusi riippumaton tutkimus ja kehitys keinotekoisen älykkyyden ja korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyyn

Generation GPU -palvelin, joka voi nopeuttaa syvän oppimisen mallien rakentamista, analysoida tietoja ja viedä arvokasta tietoa erittäin nopeasti.

kiinnostaa. Hyödynnä superlaskentavoimaa ennustaakseen tulevia toimintoja, käyttäytymistä ja suuntauksia ja käyttämään Big Data -analytiikkaa löytääkseen ja ratkaisemaan tietojen piilotettuja ongelmia.

H3C R5300 G3 -palvelin on 4U -telinepalvelin, joka on rakennettu kiihdytettyä laskentaa varten. Tuki 2 Intel® Xeon® -skaalautuvia prosessoreita. Enintään 8 kaksoisleveyttä GPU: ta tai 20 yksilevyn GPU: ta voidaan konfiguroida. Määritä redundantit kuumana kaapin virtalähteen puhaltimet tekniikan johtavan lämmönpoistosuunnittelun avulla varmista, että palvelin voi käyttää 7 × 24 tuntia pitkää.